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    趣赢娱乐360官网:半导体行业在3重矛盾挣扎 资本泡沫正在和需求博弈

      [  中关村在线 原创  ]   作者:李蓬阁
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    半导体行业在3重矛盾挣扎 资本泡沫正在和需求博弈

    文|刘克丽,李蓬阁

    数据显示,近十年中国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。在经历了2017年的投融资高峰之后,2020年半导体行业进入冷静期。但是在5G和AI的双重作用下,2020年芯片下半年半导体赛道仍然发生了111起融资,5次收购。有资本泡沬,但更存在着需求,产业还存在着二次垂直、第三代半导体的引发的矛盾:

    需求和泡沬在较量

    按照半导体行业的“硅周期”理论,行业每隔3到5年就会重复一次繁荣到萧条的交替。这种均值回归状态反映出的是半导体行业在2021年的见底趋势。新冠疫情成为另外一个不确定的影响因素,在线经济的需求呈现出爆发状态,也成为半导体行业的下一轮增长驱动力。但是需求旺盛下隐藏着虚假繁荣,从现在看来,需求和资本的泡沫在不同着力点上较量。

    半导体对资本有美颜效应

    资本市场上,半导体概念引发的“美颜效应”并非孤例。在半导体产业更新换代期,项目多并不意味着产业繁荣。好项目备受青睐,但是产品进入市场仅以套现为目的就偏离了技术本质。以手机射频芯片为例,目前行业的毛利率普遍低于20%,大部分创业企业将难以在市场盈利。而中高端射频领域毛利率高于50%,但是市场主要掌握在国际巨头手中。国内的投融资频率与国内实际市场现状存在不对称。

    二次垂直让大佬感到压力

    半导体行业是泛IT的垂直行业,半导体行业的制造业垂直让英特尔感到压力,近期正与台积电和三星谈判外包芯片生产事宜。而仍然处于“初级”阶段的谈判显然收效甚微。另一方面,由于中国智能手机厂商和全球数据中心的投资,存储芯片的大量需求将在2021年持续增压。所谓积羽沉舟,蛋糕虽大但是产能有限,芯片供应商通过谈判提高利润率是必然确实。巨大的现金流压力已经形成了潜在的不利因素。

    芯片短缺正吞噬部分泡沫

    芯片短缺也迫使苹果将其最新系列iPhone的推出推迟到10月下旬和11月初,比领先的公司通常发布其最畅销的设备晚了一个多月。

    另外,从2018年碳化硅产业转型开始,5G市场的需求就愈加旺盛,EV电动汽车产能扩大将给碳化硅晶圆制造产能带来更多考验。未来2年碳化硅材料产能将提高30倍,需求正在吞噬部分泡沬。

    第三代材料机遇压力并存

    第一代半导体材料硅,第二代半导体材料一砷化镓、锑化铟为代表是4G时代的通信设备材料。第三代半导体材料的需求主要应用在5G、新能源汽车、光伏逆变器上。可谓是时下的市场宠儿。

    而除了碳化硅以外,氮化镓也在2020年赚足了业界的眼球,氮化镓手机充电器的出现,让这种材料有机会进入到了极具潜力的消费市场当中,笔者也刚刚入手了某国产品牌充电器,在新材料和快充需求的双重加持下,氮化镓已经成为炙手可热的商品。手机厂商们也推波助澜,不在销售手机时附带配件,或许不是不想送,而是产能不足的一个缩影。

    自我品牌加速和现实困境

    半导体代工和内存芯片原本是中国期望以撬动半导体产业的两个重要支点。但是受限于美国的制裁,中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际已于2020年12月18日被美国列入禁运实体名单,10纳米及以下半导体芯片生产所需的特定技术与设备将禁止向其出口,以防止此类关键的技术用于中国的军民融合。芯片龙头企业只能改变策略,收回此前在前沿技术的投入。存储芯片市场主要被三星、SK海力士、美光等少数几家存储芯片厂家垄断,寻求收购和合作契机成为国内企业的突破口。

    结束语

    泛IT行业一直都是在资本泡沫、需求、技术升级、生态链形成的时间成本中成长。

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    申博开户送28元 www.msc9999.net true /mobile_zol_com_cn/760/7606897.html report 2726 文|刘克丽,李蓬阁数据显示,近十年中国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。在经历了2017年的投融资高峰之后,2020年半导体行业进入冷静期。但是在5G和AI的双重作用下,2020年芯片下半年半导体赛道仍然发生了111起融资,5次收购。有资本泡沬...
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